除了双摄像头外，近来被炒得最火热智能手机特性应该就是全面屏了。，我们为大家做一次全面屏科普，同时分析讨论一下为什么用户需要全面屏、全面屏对于智能手机技术发展和产业链影响。
什么叫全面屏？
全面屏是指整个手机屏占比接近100%或者大于某个百分比。至于大于百分之多少，目前还没有一个国际通用标准。
之前手机屏占比大概在60-70%左右。去年小米MIX、LG G6，今年三星Galaxy S8系列都宣称为全面屏，这些手机屏占比则在75%-85%左右，并没有高于90%。
那屏占比怎么计算？
目前，大多数手机厂商在计算手机屏占比时，利用公式是“屏幕面积/前面板面积”。这样计算方法貌似合理，但实际上并不符合现实。
我们知道，液晶屏由于技术问题，其两侧一定是有“黑边”存在（液晶屏BM区），而且黑边是不可能进行任何显示，因此，屏占比准确算法应当是“屏幕显示区域/前面板面积”。
比如小米MIX，按照第一种算法其屏占比应当是91.3%。但按照后一种算法，则应当是83.6%，而小米对外宣称屏占比则是按第一种算法得出91.3%。
另外，曲面屏是无法采用此方式计算。对于曲面屏手机，一般做法是取其屏幕最大横截面面积来做为实际显示面积，用“横截面面积/前面板面积”计算屏占比，所以三星Galaxy S8系列屏占比实际为84.2%，要高于小米MIX屏占比。
那我们先来看看，最近这些年，都有哪些高屏占比手机呢？
可以简单总结一下：高屏占比屏最早由夏普推出，主打是窄边框概念。2016年小米联合夏普推出了17.5：9 FHD高屏占比，高比例手机。紧接着LG和三星也分别推出了18：9，18.5：9 WQHD高屏占比屏幕。
最近Android之父打造Essential Phone，则搭载了19:10屏占比接近85%手机。
为什么要全面屏？
这些年，手机屏幕一直都在往大尺寸方向发展。但屏幕过大时不利于用户操作和体验，所以发展到5.5寸后，屏幕尺寸增加开始缓慢。
在整机大小不改变情况下，减小手机屏边框，长宽比例增大，增加屏占比，可以让用户拥有更大屏幕使用体验。
而且将手机分辨率从16:9改为18:9后，也便于用户同时打开两款软件时进行分屏操作。
若想将智能手机从普通屏做成全面屏话，只是上下左右做窄，外观并不好看。若更改屏幕长宽比例则可以做成跟现有手机比例相同外观尺寸。
全面屏给产业链带来挑战
若想将智能手机做成全面屏，就需要对整个相关产业链都进行一次革新。全面屏四个倒角可能会影响智能手机操作系统UI设计，这是软件方面问题。
当然，全面屏使用还跟智能手机内部一些元器件有关联，在这里跟大家分析一下相关问题点：
1、屏幕
目前手机都是四边有倒角，为了配合此倒角，LCM（LCD显示模组）也需要做成倒角，一定程度增加了生产难度。另外窄边框也是非常难做，需要采用特殊工艺。
通过LCM特殊边框设计，再加上2.5D或3D盖板可以将左右和上边框做窄，但下边框做窄则麻烦一些。
之前LCM都是将LCD driver IC放在玻璃上（COG Chip on Glass），从而造成了整个LCM有了宽下巴，只有将LCD driver IC通过COF（Chip on Flim）工艺放在FPC上，才有机会缩短下巴宽度。
目前用COG工艺，在屏幕下方至少需要留出3.5mm边框，而利用COF工艺则可以将边框缩减至2mm以内。
补充说明一下，由于柔性AMOLED采用柔性基板，其主要原材料是PI膜（聚酰亚胺）。所以柔性OLEDSource IC封装方式采用是类似COFCOP（Chip On PI）封装。
另外将边框做窄话，现有TDDI单芯片技术还不够成熟，需要回到双芯片架构才能实现更好In-cell体验。
目前来看，下半年各LCM供应商都已经开始备战18：9高屏占比屏。HD+（18：9HD）主要集中在5.7寸和5.99寸两个尺寸，FHD+规格则是五花八门。
WQHD+由于对平台要求高，功耗大，规划较少，这些屏幕基本都会在今年下半年出来。
2、前置摄像头
做高屏占比手机，前摄像头摆放是很大难题。目前中高端手机前摄像头都是8M以上，甚至是16M。8M AF摄像头，正常模组尺寸则为8.5×8.5mm，对全面屏来说，摆件很困难。
单纯从模组角度来讲，有几种方式可以减小尺寸：
A.大模组厂如舜余，会用半导体工艺机器进行模组组装，可以通过提高精度方法，减小模组尺寸。目前通过这种做法，16M可以做到6.8×6.8mm，20M可以做到7x7mm。
B、通过更改镜头叠层，将模组做成凸字形，上半部窄部分放在屏幕旁边，而下半部宽部分则放在屏幕下方，从而减小可见区域模组尺寸。当然这种情况则会增加模组厚度。
前两种方法结合话，可以让整个模组更小。
C、第三种方法则是将模组从正方形改成长方形。由于摆放是竖着放，这样并不能减小上边框宽度，但好处是减少横向宽度，以便放下更多器件。
不过若真做全面屏，上面几种方法都不能真正解决问题。从市面上全面屏手机来看，目前做法有两种：
第一种就是像Essential Phone或者传说中iPhone 8一样，开一个凹槽，以便放在相关器件。
另外一种就是将相机模组或者其他元器件放在屏幕下方，不过现在还属于试验阶段。其难度还是非常之大。
3、指纹识别
指纹识别芯片摆放对高屏占比手机来说也是一个难题。目前小米、三星将指纹识别芯片摆放在手机背面，当然这样做法跟主流指纹识别芯片放在正面相斥，看起来不够高大上。
由于电容穿透力较差，若真想将指纹识别芯片放在正面，又希望将手机下巴做窄，则需要将指纹芯片做成Under Display或者In Display才能从本质上解决此问题。
做到Under Display就需要超声波指纹芯片，而且必须得有更强穿透能力，或者需要LCM有更高透光率以便于光学指纹穿透。而In Display则需要指纹厂商与LCM厂商密切配合，获得LCM供应商支持，才能克服所有问题。
4、听筒
只有将听筒小型化，甚至放在LCM后面，才可能解决全面屏正面空间小问题。在做高屏占比手机时，听筒已有一定解决方案。
之前夏普采用骨传导技术就是一个例子，去年小米采用压电陶瓷也为行业带来了一个不错技术方向。
只是目前无论骨传导还是压电陶瓷，在低音性能上做都不够好，并且成本太高制约了发展。在不影响音质情况下，如何放置听筒也需要看新技术（如屏幕激励器/平面声场）发展进程。
5、距离传感器
高屏占比屏对传感器也提出了要求。本来就在向两孔（发射和接收为两个孔）向单孔（发射和接收为一个孔）发展，现在则有可能像小米一样采用Elliptic Labs超声波接近传感器。
使用超声波传感器，无需开孔。唯一不足是，超声波穿透能力较差，目前来看其直接穿透屏幕会有较大信号衰减。
6、天线
由于上下边框变得更窄，天线与金属中框距离更近，“净空”比传统屏幕更少。另外全面屏手机受话器、摄像头等器件影响需要更高集成度，与天线距离也更近，给天线留下“净空”区域比传统屏幕更少，对射频挑战更高。
后盖三段式方案也不美观，为了获得更好天线空间，三环和顺络陶瓷盖板，以及信利玻璃盖板则为手机天线设计提供了更好环境。当然相关成本也需要大规模量产来降低。
另外，5G时代，天线将会高度集成化和小型化，对全面屏是个利好。
新手机形态对产业格局影响
1、高屏占比屏幕间接带动了尺寸大小和分辨率变化。对于去年涨价LCM供应商来讲，此波高屏占比屏幕也带动了LCM供应新增长点。
一方面新外观设计会带动新提货需求；另外一方面全面屏增大了LCM尺寸，比如原来做5寸手机，改成18：9话，需要做成5.5寸，做5.2寸则变成了5.72寸，做5.5寸则变成了5.99寸手机，间接降低了LCM产能，使得LCM供货不足。所以最近小尺寸LCM也掀起了一波涨价。
2、由于分辨率提升，要求手机DRAM频率和容量也有所提升。最便宜HD+手机，其存储方案可能会采用16GB+16GB，甚至是32GB+24GB。
3、由于屏幕和存储成本增加，使得手机整机成本变高，其他配置也将一并上升。摄像头也将采用13+2M以上后双摄配置以及8M以上前摄配置。
4、手机天线难度变大，金属后盖可能会被玻璃或陶瓷后盖所取代。
对于指纹摆放，各家想出来解决办法也不一样。在这对比一下：
图A：目前标准正面指纹识别芯片摆放方式。
图B：将LCM局部打薄，然后将电容指纹塞至盖板下方，使得整机下巴变短。
图C：如小米超声波式正面指纹识别芯片摆放方式（和电容式是一样）。
图D：就是MWC上OPPO和高通联合发布正面指纹识别芯片摆放方式。即利用了超声波穿透能力强特点，将超声波指纹放置LCM下方。
图E：若想将光学指纹穿透屏幕，实现Under Display，就是使屏幕透光率提高。若将LCM下半部分分辨率降低，也可以使LCM部分透光率增强，从而实现光学指纹识别。
高屏占比屏幕是目前对智能手机外观最有影响亮点，所以无论是品牌手机厂商还是屏幕供应商都积极备战。下半年将会有非常多智能手机采用高屏占比屏幕，其压缩了前置元器件摆放空间，所以对厂商加工带来了挑战。
不过这样也对手机元器件发展带来了动力和方向。随着各元器件技术成熟，手机外观也将会有新变化。不管是高屏占比屏幕，还是全面屏，都可能带动智能手机出货增长。
